铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板的优缺点如下：

铝基板的优点：1、符合RoHs 要求；2、更适应于 SMT 工艺；　　3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5、 将功率电路和控制电路最优化组合；6、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

铝基板的缺点：1、成本较高。2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。

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